蔡司推出Xradia CrystalCT微计算机断层扫描系统

 　　ZEISS Research Microscopy Solutions是无损3D成像系统的性能*导者，今天推出了ZEISS Xradia CrystalCT™微计算机断层扫描(microCT)系统，可对多种金属和合金，增材制造，工业和学术实验室中的陶瓷和药物样品。

　　蔡司Xradia CrystalCT是世界上*一个商业实现，专用于在传统计算机断层扫描系统上提供衍射对比断层扫描(DCT)，使研究人员可以在三个维度上用晶体学信息补充吸收对比断层扫描数据。蔡司Xradia CrystalCT是提供基于DCT的*新Xradia平台，它是与基于实验室的衍射成像的先驱Xnovo Technology ApS合作开发的。

蔡司Xradia CrystalCT是世界上*一个在microCT上商业化建造的实验室衍射对比断层扫描(DCT)。

　　无缝的大体积晶粒映射，与传统的破坏性3D晶体学方法相比，增加了数据量的表示性，其先进的采集模式有助于实现快速，准确的3D晶粒数据的无针距扫描。先进的扫描模式进一步消除了高生产率实验室环境中各种普通样品的尺寸和采集速度的限制。运行更大样本量的能力消除了实验室中的限制，从而实现了更多的样本类型和更少的准备时间，从而缩短了分析时间。更快的采集速度可缩短样品运行时间，从而提高实验室生产率。

　　对金属等材料的晶粒结构进行成像并量化其潜在的晶体学取向的能力有助于理解和优化材料性能。microCT成像的非破坏性特性促进了对原位微结构演变的理解，从而表征了热，机械或环境条件对材料行为的影响。这些研究有助于评估新型，更轻和更坚固的先进材料的性能和耐用性，并解决诸如功能性，安全性和改进的经济性等问题。

　　DCT成像以前只能通过同步加速器获得，直到在蔡司Xradia 620 Versa 3D X射线显微镜上作为扩展模块提供为止。除了作为DCT平台之外，蔡司Xradia CrystalCT还是一流的microCT成像系统，可为各种3D成像需求提供出色的分辨率和图像质量。它建立在高度稳定的蔡司Xradia Versa基础上。

　　使用蔡司Xradia CrystalCT对铝铜合金进行成像和分析。该剪辑画面展示了CrystalCT提供的信息的多模式性质。铝铜合金在吸收和衍射对比层析成像中成像。颜色表示覆盖在吸收数据上的晶粒取向，该吸收数据可识别沿晶界的铜。

　　铝铜样品的3D晶粒图突出显示了蔡司Xradia CrystalCT提供的样品代表性。样本提供：日本丰桥工业大学小林M. Al-4wt%Cu样品的3D晶粒图，其标称截面尺寸为(长)1.25 mm，(宽)1.0 mm和(厚度)0.5 mm。使用螺旋叶序HART扫描样品。

　　蔡司X射线显微镜负责人Daniel Sims说：“借助CrystalCT，我们将Xradia Versa平台上多年领先的创新和进步带给了更广泛的受众。引领市场的CrystalCT为一系列3D成像需求提供了行之有效的性能。我们的客户还享有投资保护，因为该平台具有高度的可扩展性和广泛的附加功能，可以随着他们的业务和实验室需求的扩展而升级为Versa顶级型号。”

　　Xnovo的首席执行官Erik Lauridsen评论说：“我们为能够支持下一代基于实验室的衍射成像而感到自豪，该成像现在允许更广泛地使用此功能。通过我们在数据重建和分析方面久经考验的专业知识，我们能够将DCT方法转移到微型计算机断层扫描平台上。蔡司的microCT系统为该实施提供了理想的环境。”