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蔡司高性能FIB-SEM 双束扫描电子显微镜系统—Crossbeam 340 系列在稳定性,易操作性和多功能性等方面都大有提升。这是一台兼容更多样品种类的高通量样品制备和纳米加工平台。针对 TEM 样品制备,微纳结构加工和各种样品分析等不同应用,可根据您的需求量身定制。
双束扫描电镜镜筒
作为一台专为样品制备和纳米加工等广泛应用而设计的双束 FIB-SEM,蔡司扫描电镜Crossbeam 340 配备了新一代 Capella+ 离子镜筒, 具有离子束流大,离子源稳定时间长,寿命长,低束流具有小束斑尺寸等优势,在保证优异分辨率的前提下,极大地节省加工时间,提高效率,实现从大范围切割到纳米精度加工。
电子镜筒方面,Crossbeam 340 具有蔡司特有的 Gemini 技术,即使是在低电压和高束流下仍可实现高分辨成像。其提供了高真空和可变压力等真空模式,可兼容各种放气或放电样品,并在优异的分析条件下进行原位实验。
TEM样品制备
蔡司专门针对 TEM 样品制备应用,进行了全面、灵活的设计和配置,使您能够简单,快速地完成各种样品制备工作。全新的自动样品制备功能(Auto Sample Prep),只需简单三步:点击按钮、选择区域、执行完成,便可实现 TEM 样品的自动化,批量化制备,使 TEM 制样更快捷方便。此外,样品截面加工以及特殊图形加工都可利用此功能自动批量完成,从而大大地提高样品制备与加工效率。
另一方面,针对越来越多的超薄 TEM 样品制备的应用需求,蔡司扫描电镜Crossbeam 340 配置了蔡司特有的技术——X2 样品制备方法。利用特殊的样品台,可实现超薄TEM 样品制备,从而获得高质量无卷曲的超薄样品。尤其对于两相或多相硬度差别较大的样品,X2 技术有其独特的优势。
微纳加工
Crossbeam 340 配置的蔡司 SmartFIB 软件,提供了更为便捷的操作。利用 SmartFIB 可直接进行复杂的图形编辑、加工,同时将编辑的图形及参数或不同材料的加工参数进行保存,后期进行同样的操作时可直接调用,大大提高了工作效率,也为更多初级用户提供便利。针对微纳结构加工及复杂图形加工应用, 蔡司 Crossbeam 340 可根据客户需求,将编辑好的复杂图形或图片直接导入,进行加工,节约了设备使用成本并提高了工作效率。