蔡司体扫描电子显微镜五种解决方案介绍

 　　体扫描电子显微镜（Volume EM）解决方案介绍：

　　目前商业化的体扫描电镜主要有五种技术路线，可以实现大体积、高分辨、自动化的三维成像。针对各种体电镜技术，蔡司均可提供对应的硬件软件进行高效率高质量的三维图像采集。

　　按照成像体积由大至小，成像的轴向(z方向)分辨率由低到高，体电镜技术可分为三大类共五大技术:

　　1、先收集连续超薄切片，再进行扫描电镜成像的序列切片扫描电镜成像(Array Tomography) 和多束电镜序列切片成像(Multibeam Array Tomography)

　　2、将超薄切片机与蔡司扫描电镜-体化的体表面扫描电镜( Serial Block-Face SEM )

　　3、使用聚焦离子束替代钻石刀对样品进行切片的聚焦离子束扫描电镜( Focused lon Beam SEM)和冷冻聚焦离子束扫描电镜(Cryo FIB-SEM)

　　序列切片扫描电镜成像Array Tomography

　　当需要对毫米尺度的样品

　　进行高分辨成像的时候

　　我们可以使用Array Tomography

　　该方法使用超薄切片机对树脂包埋的生物组织进行连续超薄切片，将这些切片收集到不同类型的平面载体上进行扫描电镜成像，因此样品可长期保存，成像策略灵活;

　　并且适用样品类型广泛，包括一切可进行超薄切片的常规TEM样品。

　　蔡司Atlas 5 AT软件自动化、智能化控制，辅助定位成像区域，轻松实现长时间无人值守图像采集。 

　　多束电镜序列切片成像Multibeam Array Tomography

　　当需要对特别大体积的样品

　　进行三维超微图像收集的时候

　　我们可以使用

　　Multibeam Array Tomography

　　Multibeam Array Tomography与Array Tomography的技术原理相同，但使用多个电子束同时扫描样品成像，显著提高成像效率。

　　当需要进行复杂神经环路结构解析，或是采集大量超微结构信息可用于统计分析时，常规扫描电镜的工作效率无法满足要求，Multibeam Array Tomography是更合适的方案。

　　蔡司扫描电镜MultiSEM使用61/91个电子束同时扫描样品，成像采集效率是常规单电子束扫描电镜的数十倍，且操作简便智能化程度高，是当仁不让的超微图像采集劳模。

　　体表面扫描电镜Serial Block- Face SEM

　　当需要兼顾成像体积

　　分辨率和工作效率的时候

　　我们可以使用SBF-SEM

　　该技术通过在扫描电镜样品室内安装钻石刀超薄切片机实现自动连续的原位切片，然后获取生物样品包埋块切面的序列背散射电子图像。

　　该方法自动化程度高，很好的平衡了体电镜实验中成像体积、分辨率和工作效率的多方面需求，在各研究领域均有广泛应用。

　　最新发布的蔡司Volutome实现样品切割、图像采集和图像预处理全流程一体化，结合蔡司特有的局部荷电补偿装置和专用高效探测器，帮助用户轻松实现各类样品的高质量三维图像采集。

　　聚焦离子束扫描电镜Focused lon Beam SEM

　　当需要对细胞器等微小生物结构

　　进行三维高分辨成像与分析的时候

　　我们可以使用FIB-SEM

　　该技术利用高能聚焦的离子束对样品上的微小区域进行精密刻蚀，逐层刻蚀样品横切面，不断地暴露出新鲜切面，并使用电子束对新鲜切面实现连续成像，在x、y、z三个维度上同时具有纳米级别的分辨率，是进行亚细胞器级别精细结构三维成像分析的最佳选择。

　　蔡司FIB扫描电镜Crossbeam系列FIB-SEM提供稳定的三维成像，并辅助多项智能化功能设计，让整体工作流程简单、智能、易用。

　　冷冻聚焦离子束扫描电镜Cryo FIB-SEM

　　当需要对化学试剂处理

　　敏感的生物结构

　　进行自然状态成像的时候

　　我们可以使用cryo FIB-SEM

　　该方法在全程冷冻的条件下对样品成像，可以有效的避免敏感的生物结构在经过常规化学处理的过程中遭到破坏，甚至形成人造伪影，最大程度获得样品的真实三维结构信息。

　　蔡司Crossbeam系列FIB-SEM配备冷冻传输系统，-机多用，均可做常温和冷冻FIB-SEM两用。

　　优越的镜筒设计让未经过任何染色的生物结构也能被呈现得清清楚楚，是进行冷冻三维超微结构的优质选择。

　　▼选择合适的体电镜方案:

　　体电镜的工作原理和成像特点各有不同。

　　■当对成像某一方面有极限需求时，可根据该特点锁定适用的体电镜技术;

　　■而当各方 面参数要求均衡时，可根据仪器易用性和图像处理难度等进行选择。

　　没有最好的体电镜技术，只有最合适的体电镜方案。