蔡司X射线显微镜VersaXRM 730

　　出色的断层扫描，¹时刻满足每位用户、各种样品的多样化需求探索蔡司VersaXRM 730的无限潜能，尽享其特色的40×-Prime物镜和屡获殊荣的ZEN navx。该系统凭借出众的图像分辨率性能，重新定义了亚微米成像，为您的研究带来了全新的突破性功能。ZEN navx利用智能系统的洞察力简化工作流，确保轻松高效地获取结果。基于人工智能的重构为出色的图像质量提供加持，DeepRecon Pro有效提高通量，而FAST模式可在一分钟内实现断层扫描。使用蔡司VersaXRM 730，开启探索样品的新时代。

　　借助出众的分辨率性能来革新您的研究

　　蔡司40×-Prime物镜

　　蔡司VersaXRM 730搭载特色的40×-Prime物镜，助您在30 kV至160 kV的完整源电压范围内实现450-500 nm的出色图像分辨率性能。这一特色为研究人员解锁了全新的应用程序功能，推动了亚微米成像分辨率的行业标准发展。此外，随着X射线光子的增加，可在不影响分辨率的情况下更快获取各种样品的结果。蔡司VersaXRM以实现大工作距离高分辨率(RaaD™)的功能而闻名，始终能够在长尺度范围内对多种样品类型和尺寸进行高分辨率成像。凭借VersaXRM 730特色的40×-Prime物镜和更高的能量，如今您将体验到超越以往的亚微米成像。

　　基于人工智能的优质图像

　　高级重构工具箱中的蔡司DeepRecon Pro蔡司DeepRecon Pro已成为XRM重构的强大工具，因此VersaXRM 730包含了ART高性能工作站和DeepRecon Pro(许可证为期两年)。

　　DeepRecon Pro是一项基于人工智能的创新技术，可为各种应用带来出色的效率和图像质量优势。DeepRecon Pro既适用于单个样品，也适用于半重复和重复的工作流。用户现可通过使用简便易用的界面在现场独立训练全新的机器学习网络模型。DeepRecon Pro的一键式工作流让新手用户也能熟练操作，无需熟知机器学习技术的专家从旁辅助。

　　揭示晶体结构信息

　　用于衍射衬度断层扫描(DCT)的LabDCT Pro

　　用于衍射衬度断层扫描(DCT)的LabDCT Pro仅为蔡司VersaXRM 730提供，可实现对晶粒取向和微观结构的无损三维成像。三维晶粒取向的直接可视化开辟了多晶材料表征的新维度(如金属合金、地质材料、陶瓷或药品)。

　　LabDCT Pro支持从立方对称的晶体结构到低对称系统(如单斜晶系材料)的样品。

　　使用专用4X DCT物镜采集高分辨率晶体信息。对于更大样品，使用平板探测器(FPX)进行大面积高效率面分布成像。

　　对更大的代表性体积和各种不同的样品几何形状进行全面的三维微观结构分析。

　　利用四维成像实验研究微观结构演化。

　　将三维晶体信息和三维微观结构特征相结合。

　　结合多种模式以了解结构-属性关系。

　　在衬度方面更进一步

　　双扫描衬度可视化系统(DSCoVer)为VersaXRM 730所独有，通过结合在两种不同X射线能量下拍摄的断层图像信息，扩展了在单个能量吸收图像中捕获的细节。DSCoVer(双扫描衬度可视化系统)充分利用X射线与材料中的有效原子序数和密度的相互作用，以此为您提供较好的区分能力，例如，它能够识别岩石内的矿物差异性、区分硅和铝等难以辨识材料的差异。

　　实现全新的自由度

　　旗舰产品VersaXRM 730提供额外的特色和成像功能。

　　使用先进的采集技术，如高纵横比断层扫描成像(HART)，提高大体积、扁平或不规则样品的扫描速度和精度。

　　利用宽场模式(WFM)对大型样品进行灵活成像，可用于横向拼接投影图像，以形成更广的横向观察视野，为给定的观察视野提供更高的体素密度，或为大型样品提供宽横向观察视野和更大的三维体积。

　　自动滤光片转换器(AFC)无需手动干预即可实现无缝滤光片转换，并针对每个配方对您的选择进行编程和记录。